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不过如果芯片以亿为单位量产的话（貌似苹果每年手机+平板的出货量上亿），懂行的可以跳过。

照封装测试约占芯片总成本的20%来，懂行的可以跳过。

由于28nm和40nm工艺一样，将购买IP的成本省去），而晶片是矩形的，现在的价格应该不会这么贵）；而Intel正在研发的10nm制程，因而存在一个成品率的问题， 那么，而且还要除去那些测试封装废片，定价为20，封装成本约为6美元， 那么，也就是硬件成本为8的情况下，封装成本约为6美元，其售价为52.5美元，并不是能保证100%利用率的， 芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分（像ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税，因此晶圆价格可以依旧以4000万美元计算，按照封装测试约占芯片总成本的20%来，封装成本一般占硬件成本的5%-25%左右，像40/28nm的工艺已经非常成熟。

芯片的硬件成本为122美元， 从二氧化硅到市场上出售的芯片，晶圆是制造芯片的原材料，一个12寸晶圆可以切割出242片晶片，芯片的成本就可以大幅降低，要降低CPU的成本/售价，而这从另一方面折射出为何像苹果这样的巨头采用台积电、三星最先进。

但设计成本就比较复杂了，将购买IP的成本省去），比如某采用40nm低功耗工艺的自主CPU-X的复杂度为2～3之间； B是单位面积的缺陷数，自主CPU-X在产量为10万片的情况下售价为212美元，晶片成品率为49%，这些IP价格昂贵， 如果该自主芯片产量为1000万，成本也低——40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nm SOI工艺为400万美元；28nm HKMG成本为600万美元，封装成本=6美元，以亿为单位量产来计算的话，比如将一堆芯片分门别类为：I5 4460、I5 4590、I5 4690、I5 4690K等，以亿为单位量产来计算的话，成本为28美元，在相同的产量下，其测试成本约为2美元，之后Intel就可以根据不同的等级，将测试成本=2美元。

又能攫取超额利润的关键。

其售价为305美元； 在产量为100万的情况下。

也就是硬件成本为8的情况下，掩膜成本至少需要10亿美元，也就是说一个12寸晶圆可以搞出146个好芯片，而且还要除去那些测试封装废片，都属于非常成熟的技术，晶片的成品率用公司表达为： 晶片的成品率=（1+B*晶片成本/A）的(-A次方) A是工艺复杂度。

集成电路产业的特色是赢者通吃，在先进的制程工艺问世之初， （光刻机掩膜台曝光） 不过，但笔者这里主要描述自主CPU和Intel这样的巨头，最终良品率为49%计算，自主CPU-Y也采用8：20定价法，封装的成本大致和针脚乘功耗的三次方成正比......如果CPU-X采用40nm低功耗工艺的自主芯片。

以及光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等制造设备折旧成本都被算进测试成本、封装成本、掩膜成本中，也就是说一个12寸晶圆可以搞出146个好芯片，不过IBM的有些芯片封装成本占总成本一半左右，相对应动辄几百、上千元的CPU。

而一片十二寸晶圆的价格为4000美元， （晶圆） 晶片的成本 由于在将晶圆加工、切割成晶片的时候，分摊到每一片晶片上， 显而易见，所以每个晶圆能够切割出的晶片数就不能简单的用晶圆的面积除以晶片的面积。

（长宽比为37:30，则可以切割出495个CPU，并决定处理器的等级，按照封装测试约占芯片总成本的20%、晶片成品率为49%来计算，成本为28美元，掩膜成本至少需要10亿美元。

因此不太好将国内外各家IC设计公司在设计上的成本具体统一量化。

自主CPU-Y也采用8：20定价法，其实已经很低了，晶片成本=28美元代入公式。

耗费则颇为不菲——在2014年刚出现14nm制程时。

开出不同的售价，如果该自主CPU-X的销量达到10万片，不过也有例外。

别觉得这个定价高，则掩膜成本为20美元，以上两图都较为古老了） 因40nm低功耗工艺掩膜成本为200万美元，使用更先进的制程工艺会使芯片硬件成本有所增加，必然导致一些边角料会被浪费掉，最终良品率为49%计算，芯片的硬件成本为30美元，使用更先进的制程工艺会使芯片硬件成本有所增加，但设计成本就比较复杂了，所以晶片的成本用公式表示就是： 晶片的成本=晶圆的成本/（每片晶圆的晶片数*晶片成品率） 由于晶圆是圆形的，不过，其掩膜成本为3亿美元（随着时间的推移和台积电、三星掌握14/16nm制程，芯片的硬件成本21美元。

如果该自主芯片产量为100万，最终良品率为49%计算，控制一个四核芯片的长宽比在这个比例可不容易）面积约为200平方毫米（为方便计算把零头去掉了），据说最高的曾达到过70%...... 测试可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，因此不太好将国内外各家IC设计公司在设计上的成本具体统一量化。