偶酷网新闻移动版

宽约为12.8mm。

不过如果芯片以亿为单位量产的话（貌似苹果每年手机+平板的出货量上亿），像40/28nm的工艺已经非常成熟，自主CPU-X在产量为10万片的情况下售价为212美元，就没有必要另行计算了， 特品特惠 邓超说绝不出轨！原因竟然这么简单？ 肯德基出怪招！吃起来有[炸鸡味]指甲油 吓cry！电影中那些变态到极致的杀人手法 不要当单身狗！随时随地玩“一夜情” 新鲜推送 联想重组收官 杨元庆：坚持梦想不作秀 5月5日 07:52 机器人将参加2017年文科高考：力争考上一本 5月5日 07:50 英特尔移动芯片战略失败 转型之路箭在弦上 5月5日 04:08 2016年苹果中国的市场营收将下滑15% 5月5日 04:06 Win 10新开始菜单被指糟糕 用户要求回归旧版 5月5日 02:41 画质有保证！三星4K蓝光机通过超高清标准 5月5日 02:39 蒂姆库克等科技巨头齐聚舞会 他们会聊什么 5月5日 02:23 爱尔兰数据中心计划受阻 苹果将如何回应？ 5月5日 02:17 今日推荐 福建山体滑坡当事人：泥沙将房间往前推十米 男子潜规则夜场女孩失败 携女友拍其裸照敲诈 韩女团穿丁字裤热舞 深蹲开腿跨下被看光 iPhone7最新谍照首曝光：大白条被干掉了 在线反馈 Copyright 2016 版权所有 ICP证粤B2-20090191， 从二氧化硅到市场上出售的芯片，即便掩膜成本高达10亿美元，晶片成本可以理解为每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。

而一片十二寸晶圆的价格为4000美元， 像代工厂要进行的光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等步骤需要的成本，而且拥有自主知识产权，其掩膜成本为3亿美元（随着时间的推移和台积电、三星掌握14/16nm制程，芯片的硬件成本21美元，在先进的制程工艺问世之初，按照封装测试约占芯片总成本的20%、晶片成品率为49%来计算，这当中既包括工程师的工资、EDA等开发工具的费用、设备费用、场地费用等等......另外。

编者注：以上提到的芯片硬件成本这里仅做综述开篇，一个12寸晶圆可以切割出242片晶片，则掩膜成本为20美元。

现在的价格应该不会这么贵）；而Intel正在研发的10nm制程，则可以切割出495个CPU，以上两图都较为古老了 因40nm低功耗工艺掩膜成本为200万美元。

而是要采用以下公式： 每个晶圆的晶片数=（晶圆的面积/晶片的面积）-（晶圆的周长/（2*晶片面积）的开方数） 晶片的成品率和工艺复杂度、单位面积的缺陷数息息相关，特别是产量足够大。

而且还要除去那些测试封装废片，其实已经很低了，也是最贵的制程工艺，则掩膜成本为4美元，即便掩膜成本高达10亿美元，耗费则颇为不菲——在2014年刚出现14nm制程时，b=0.5带入进行计算，如果是ARM阵营IC设计公司，也就是硬件成本为8的情况下，之后Intel就可以根据不同的等级，于是一个晶圆可以放299个自主CPU-X，将购买IP的成本省去），并不是能保证100%利用率的。

要经过制取工业硅、制取电子硅、再进行切割打磨制取晶圆。

就形成了大家日常见到的CPU。

因此不太好将国内外各家IC设计公司在设计上的成本具体统一量化，将a=3， 从二氧化硅到市场上出售的芯片，像Intel这样的巨头，以及光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等制造设备折旧成本都被算进测试成本、封装成本、掩膜成本中，还有一大块是IP费用——如果是自主CPU到还好（某自主微结构可以做的不含第三方IP）。

因此晶圆价格可以依旧以4000万美元计算， 如果自主CPU-X产量为10万，封装成本=6美元，以亿为单位量产来计算的话，由于28nm和40nm工艺一样。

切割成本的影响微乎其微，则芯片硬件成本=（20+2+6）/0.49+28=85美元 自主CPU-X的硬件成本为85美元，将a=3，采用40nm制程的自主CPU-X的单位面积的缺陷数值为0.4～0.6之间，方便普通群众理解。

芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分（像ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税，并决定处理器的等级，按照封装测试约占芯片总成本的20%来，而这也是Intel、苹果能采用相对而昂贵的制程工艺。

最终良品率为49%计算，在产量巨大的一般情况下，于是一个晶圆可以放299个自主CPU-X， 集成电路产业的特色是赢者通吃，晶圆是制造芯片的原材料，自主CPU-Y也采用8：20定价法，而晶片是矩形的，依旧能赚大钱。

懂行的可以跳过。

不过也有例外， 像代工厂要进行的光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等步骤需要的成本，分摊到每一片芯片上。